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■最適合LED的外觀檢查
- ■繼承高階機種的豐富性能・功能
- ■目標為普及價格高性價比機台
- ■高速選別功能
主要選配功能
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■環狀照明、透過照明裝置
- ■不良晶片的高速選別，標記
- ■離線瀏覽系統
對應各種Expand Wafer
切割／畫線
Pre-Expand
Expand
主要規格
| 項目 | 規格／概要 |
|---|---|
| 晶圓型態 | 附Tape Flame，附Grip Ring |
| 晶圓尺寸 |
2～6英吋（檢查範圍：150mm以下） |
| 細小解析度 | 0.6μm |
| 機台尺寸（mm） | 1290W×1200D×1700H |