Die Bonder

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KE-100系列
KE-100
KE-100系列的Die Bonder為適合開發及量產試做的低價格LED Die Bonder。可以變更Bonding Stage對應各式各樣的工件。
用途・・・主要為LED製造
Bonding速度 0.64秒/循環
Bonding精度 XY:±50μm  θ:±5°
Bonding範圍 MAX:300×100
KE-200系列
KE-200系列的Bonder為具有高速高精度的LED Die Bonder。可以變更Bonding Stage對應各式各樣的工件。
用途・・・主要為LED製造
Bonding速度 0.4秒/循環
Bonding精度精度 XY:±50μm  θ:±5°
Bonding範圍 MAX:300×60
KE-400系列
KE-400
KE-400系列的Bonder為利用線性驅動高速Bonding,並有高解析度影像處理的高精度・高速LEDDie Bonder。
用途・・・主要為LED製造
Bonding速度 0.2秒/循環
Bonding精度 XY:±30μm  θ:±3°
Bonding速度 MAX:200×100
LD製造用裝置
KAF-11■KAF-11
■PD Die Bonder

【KFA-11】
LD晶片與PD晶片共用型的LD製造用裝置。

【PD Die Bonder】
PD晶片實裝用的高精度型Die Bonder。

  • 用途・・・LD製造